扬杰电子取得 TO-247plus 封装体及装配组件专利, 引导热量从侧面散出减小器件热阻

发布日期：2025-05-21 03:19    点击次数：114

金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，扬州扬杰电子科技股份有限公司取得一项名为“TO-247plus封装体及装配组件”的专利，授权公告号CN222801796U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，TO‑247plus封装体及装配组件，涉及半导体技术领域。包括芯片放置区、位于框架的顶部的散热槽和设置在框架的侧部的散热翅。本案设计了具有侧面散热结构的TO‑247框架结构，该框架增加了顶部两个小的垂直结构，即本案散热槽，以及侧面两个较大的内嵌的垂直结构，即本案散热翅，可以引导热量从侧面散出，减小器件的结到壳热阻。

天眼查资料显示，扬州扬杰电子科技股份有限公司，成立于2006年，位于扬州市，是一家以从事电力、热力生产和供应业为主的企业。企业注册资本54334.7787万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州扬杰电子科技股份有限公司共对外投资了29家企业，参与招投标项目171次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息721条，此外企业还拥有行政许可233个。

本文源自：金融界